87833-0632 (Milli-Grid™ Header)
87833-0632 (Milli-Grid™ Header)
Milli-Grid™ Header, Right Angle, Shrouded, Lead-Free, 6 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Plating, without PCB Locator, with Locking Window, without Center Polarization Slot, Tube<br />
제품 상세정보
일반적 특성
| 현황 | Active |
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| Category | PCB 헤더 |
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| 시리즈 | 87833 |
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| 설명 | Contact Molex for application in automotive industry |
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| 적용제품 | Signal, 와이어 대 보드 |
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| 전체보기 | Milli-Grid™ Connector System |
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| 제품명 | Milli-Grid™ |
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| UPC | 822348372973 |
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물리적 특성
| 분리형 | No |
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| 회로수 | 6 |
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| 최대 회로수 | 6 |
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| 색상 - 플라스틱 | 검정색 |
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| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 100 |
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| First Mate / Last Break | No |
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| 난연성 | 94V-0 |
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| Glow-Wire 적용 | No |
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| 결합제품 가이드 | No |
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| Keying to Mating Part | 없음 |
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| 결합제품 잠금장치 | Yes |
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| 원재료 - 메탈 | 인청동 |
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| 원재료 - 도금부 | 금 |
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| 원재료 - 도금부 터미네이션 | 주석 |
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| 원재료 - 플라스틱 | 나일론 (PA) |
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| Net Weight | 0.359/g |
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| 열 수 | 2 |
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| 방향성 | 직각 |
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| PC 테일길이 | 2.16mm |
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| PCB 고정위치 | No |
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| PCB 유지력 | 없음 |
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PCB Thickness - Recommended | 1.60mm |
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| 포장타입 | 튜브 |
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| 피치 - 결합부 | 2.00mm |
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| 피치 - 터미널 간격 | 2.00mm |
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| 최소도금: 결합 | 0.762µm |
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| 최소 도금: 터미네이션 | 2.16mm |
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| PCB 오삽입 장치 | No |
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| 덮개 | 풀리형 |
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| End-to-End 연결형 | No |
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| 표면실장호환성 (SMC) | Yes |
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| 사용온도 범위 | -55°C to +105°C |
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| 터미네이션 결합방식 | 스루홀 |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 2A |
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| 최대전압 | 125V |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
| 최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | 11 |
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Lead-free 프로세스 능력 | SMC & Wave Capable (TH only) |
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| 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 1 |
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| 최대 프로세스 온도 | 265 |
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참고 - 도면번호
Application Specification | |
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| 제품규격 | PS-87831-027 |
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| 도면 | SD-87833-011 |
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