87832-1420 (Milli-Grid™)
Milli-Grid™ Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Lead-Free, 14 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Plating, with Locking Windows and Centre Polarization Slot, PCB Locator, Tube
제품 상세정보
물리적 특성
| 분리형 | No |
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| 회로수 | 14 |
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| 최대 회로수 | 14 |
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| 색상 - 플라스틱 | 검정색 |
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| 내구성(최대 메이팅 사이클) | 100 |
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| First Mate / Last Break | No |
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| 난연성 | 94V-0 |
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| Glow-Wire 적용 | No |
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| 결합제품 가이드 | No |
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| Keying to Mating Part | Yes |
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| 결합제품 잠금장치 | Yes |
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| 원재료 - 메탈 | 인청동 |
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| 원재료 - 도금부 | 금 |
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| 원재료 - 도금부 터미네이션 | 주석 |
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| 원재료 - 플라스틱 | 나일론 (PA) |
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| Net Weight | 0.671/g |
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| 열 수 | 2 |
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| 방향성 | 수직 |
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| PCB 고정위치 | No |
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| PCB 유지력 | 없음 |
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| 포장타입 | 튜브 |
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| 피치 - 결합부 | 2.00mm |
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| 피치 - 터미널 간격 | 2.00mm |
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| 최소도금: 결합 | 0.381µm |
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| 결합제품 오삽입 장치 | No |
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| 덮개 | 풀리형 |
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| End-to-End 연결형 | No |
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| 표면실장호환성 (SMC) | Yes |
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| 사용온도 범위 | -55°C to +105°C |
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| 터미네이션 결합방식 | 표면실장 |
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전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.)| 전류 - 접촉 당 최대 출력 | 2A |
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| 최대전압 | 125V |
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Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
납땜 프로세스 정보
| 최대 프로세스 온도 지속시간 (초) | |
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Lead-free
프로세스 능력 | 리플로우 대응형 (SMT만) |
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| 최대 프로세스 온도에서의 최대 사이클 | 3 |
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| 최대 프로세스 온도 | 260 |
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참고 - 도면번호
Application
Specification | |
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| 제품규격 | PS-87831-027 |
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| 도면 | SD-87832-006 |
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