현황 | Active |
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Category | PCB 헤더 |
시리즈 | 5569 |
적용제품 | Power, 와이어 대 보드 |
설명 | Current = 13A max. per circuit when header is mated to a receptacle loaded with 45750 Mini-Fit® Plus HCS Crimp Terminal Crimped to 16 AWG wire., See Molex Product specification PS-5556-001 for additional current de-rating information. |
전체보기 | Mini-Fit Jr.™ Power Connectors |
제품명 | Mini-Fit Jr.™ |
UPC | 800753629356 |
Wire-to-Wire |
Wire-to-Board |
Board-to-Board |
FFC/FPC |
I/O Connector |
Antenna |
Thin-Film Battery |
Power Connector |
RF/Coax Connectors |
Socket |
방수용 Connector |
Terminal Block |
Isolators/ Circulators |
Edge Card Connector |
Mobile |
Automotive |
LED Lighting |
Industrial |
1.25 mm Pitch |
2.50mm Pitch |
2.54mm Pitch |
4.20mm Pitch |
5.03mm Pitch |
6.20 mm Pitch |
1.00mm Pitch |
1.20mm Pitch |
1.25mm Pitch |
1.27mm Pitch |
1.50mm Pitch |
2.00mm Pitch |
2.50mm Pitch |
2.54mm Pitch |
3.00mm Pitch |
3.50mm Pitch |
4.00mm Pitch |
4.20mm Pitch |
5.70mm Pitch |
10.00mm Pitch |
0.40mm Pitch |
0.50mm Pitch |
2.00mm Pitch |
0.635mm Pitch |
Power Connector |
HIGH SPEED |
0.3mm Pitch |
0.50mm Pitch |
1.0mm Pitch |
FFC/FPC JUMPER |
Consumer / PC |
산업용 |
모바일 제품 |
전기통신장비 |
GPS |
WiFi |
GPS & WiFi |
1.5V |
3.0V |
10A 이상 |
15A 이상 |
20A 이상 |
SMA RF |
TYPE F RF |
Micro-SD |
Micro-SIM |
CAMERA SOCKET |
Mizu-P25™ |
MX150L™ |
CMC |
MXP120™ |
2.5mm Pitch |
Isolators |
Circulators |
3.96mm Pitch |
Mixed Power/Signal |
방수용 Connector |
Wire-to-Board |
RF/MICROWAVE/COAX |
COB LED Holder |
Brad® |
회사소개 |
회사연혁 |
조직도 |
찾아오시는길 |
Wire-to-Board
4.20mm Pitch
- 3930-1040
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- 3930-1040 (Mini-Fit® Jr. Header)
- Mini-Fit® Jr. Header, Dual Row, Right Angle, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 4 Circuits, PA Polyamide Nylon 6/6 94V-2, Tin (Sn) Plating
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- 판매가격
- 0 원
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- 제조사
- molex
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- MOQ
- 4,000PC
일반적 특성
물리적 특성
분리형 No 회로수 4 최대 회로수 4 색상 - 플라스틱 천연색 내구성(최대 메이팅 사이클) 30 First Mate / Last Break No 난연성 94V-2 Glow-Wire 적용 No 결합제품 가이드 No Keying to Mating Part 없음 결합제품 잠금장치 Yes 원재료 - 메탈 황동 원재료 - 도금부 주석 원재료 - 도금부 터미네이션 주석 원재료 - 플라스틱 나일론 (PA) Net Weight 1.557/g 열 수 2 방향성 직각 PCB 고정위치 Yes PCB 유지력 Yes PCB Thickness - Recommended 1.78mm 포장타입 백 (Bag) 피치 - 결합부 4.20mm 피치 - 터미널 간격 4.20mm 최소도금: 결합 5.080µm 최소 도금: 터미네이션 5.080µm 결합제품 오삽입 장치 Yes PCB 오삽입 장치 Yes 덮개 풀리형 End-to-End 연결형 No 표면실장호환성 (SMC) No 사용온도 범위 -40°C to +105°C 터미네이션 결합방식 스루홀 전기적 특성
(Please review the Product Specification for specific details.) 전류 - 접촉 당 최대 출력 13A 최대전압 600V Agency Certification
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database CSA LR19980 UL E29179 납땜 프로세스 정보
Duration at Max. Process Temperature (seconds) 5 Lead-free 프로세스 능력 WAVE CAPABLE (TH only) Max. Cycles at Max. Process Temperature 1 Process Temperature max. C 240 원재료 정보
구 제품번호 5569-04A2 참고 - 도면번호
Packaging Specification PK-5569-002, SPK-5569-NA2 제품규격 PS-45750-001, PS-5556-001 도면 SDA-5569-NA2*-* Test Summary TS-5556-002